📌 M-HCD 熱伝導グリスとは？
M-HCDは、CPU・IGBTモジュール・電源モジュール・ヒートシンクなどの放熱対策に使用する熱伝導シリコングリスです。
発熱部品とヒートシンクの接触面には、目に見えない細かな凹凸があります。
M-HCDはその隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクへ伝えることで、電子機器の安定動作と部品寿命の向上に貢献します。
⚙ M-HCDの特徴
・熱伝導率：2.0W/m・K
・絶縁耐力：5kV/mm
・使用温度範囲：－50℃～200℃
・絶縁性を有する熱伝導グリス
・耐久性、耐腐食性、耐帯電性に優れる
・発熱部品とヒートシンク間の放熱効率を向上
・電子機器の過熱対策、安定動作に貢献
・RoHS対応
🎯 主な使用用途
・CPUクーラー
・IGBTモジュール
・電源モジュール
・整流器
・トランジスタ
・コンデンサー
・ヒートシンク
・温度センサー
・熱電対
・ヒーター
・バッテリー関連部品
・制御盤
・インバーター
・半導体素子全般
・各種電子機器の放熱対策
🔵Oリング・パッキン専用グリスはこちら
▶Oリング・パッキングリース MK-OPA｜耐熱230℃シリコン系
📌 M-HCDが選ばれる理由
① 熱を効率よく逃がす
発熱部品とヒートシンクの隙間を埋め、熱伝導を助けます。
過熱による性能低下や部品寿命低下の対策に有効です。
🔵高温環境で使用できるグリスは？ ▶M-HPT フッ素グリース 高温機器用
② 絶縁性がある
絶縁耐力5kV/mmを有しているため、電子部品まわりでも使用しやすい仕様です。
③ 幅広い電子部品に対応
CPU、IGBT、電源モジュール、ヒーター、温度センサーなど、さまざまな放熱用途に対応します。
📋 製品仕様
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 製品名 | M-HCD |
| 分類 | 熱伝導シリコングリス |
| 成分 | シリカ、特殊合成油 |
| 使用温度範囲 | －50℃～200℃ |
| 熱伝導率 | 2.0W/m・K |
| 絶縁耐力 | 5kV/mm |
| 外観 | 灰色 |
| ちょう度 | No.2 |
| 容量 | 50g・100g |
| 対応 | RoHS対応 |
❓よくある質問
Q. CPUに使えますか？
はい。CPUとヒートシンクの間の放熱用途に使用できます。
Q. 電気を通しますか？
いいえ。M-HCDは絶縁性を有する熱伝導グリスです。
🔵電気を通すグリスはこちら！
▶ M-ELC｜導電性カーボングリース｜接点・通電不良対策に
Q. IGBTや電源モジュールにも使えますか？
はい。IGBTモジュール、電源モジュール、整流器、トランジスタなどの放熱用途に使用できます。
Q. 厚く塗った方が効果は上がりますか？
いいえ。厚く塗りすぎると熱抵抗が増える場合があります。
薄く均一に塗布することが重要です。
👉 熱伝導グリスの塗りすぎは逆効果？
▶ グリスの塗りすぎはNG？適正量と失敗例
📩 お問い合わせ・資料請求
製品選定や用途に応じたご提案は、経験豊富なスタッフにお任せください。サンプルのご請求・技術相談・お見積り依頼などもお気軽にどうぞ。
型番が分からない場合や選定のご相談など、LINEからお気軽にお問い合わせいただけます。写真を送っていただければ、適合確認やトラブルのご相談にも対応可能です。