熱伝導グリスとは？
電子機器の故障や性能低下の原因として見落とされがちなのが「熱」です。CPUやIGBT、電源モジュール、ヒーターなどの電子部品は、動作中に熱を発生します。
発生した熱を効率よく逃がせないと、
・温度上昇
・性能低下
・誤作動
・部品寿命の低下
につながる場合があります。そこで重要になるのが熱伝導グリスです。
熱伝導グリスの役割とは？
熱伝導グリスは、発熱する電子部品とヒートシンクの間に塗布し、熱を効率よく伝えるための材料です。一見平らに見える金属表面でも、実際には微細な凹凸があります。
そのまま接触させると隙間に空気が入り込みますが、空気は熱を伝えにくいため放熱効率が低下します。熱伝導グリスは、この隙間を埋めることで熱抵抗を低減し、電子部品からヒートシンクへ効率よく熱を伝達します。
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▶M-HCD 熱伝導シリコングリス｜電子機器の放熱・冷却対策
熱伝導グリスを使用しないとどうなる？
熱伝導グリスが適切に使用されていない場合、
・部品温度の上昇
・冷却効率の低下
・電子機器の誤作動
・寿命低下
などの原因になります。特に高出力機器や連続運転を行う設備では、放熱性能が安定稼働に大きく影響します。
どのような場所で使用されている？
熱伝導グリスはさまざまな電子機器で使用されています。
CPU・制御基板
発熱する半導体とヒートシンクの間に使用されます。
IGBTモジュール
インバータや電源装置などで使用されるパワー半導体の放熱に利用されます。
カートリッジヒーター
ヒーターと取付穴の隙間を埋め、熱伝達効率向上に役立ちます。
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温度センサー・熱電対
測定部との熱伝達を改善し、応答性向上に貢献します。
バッテリー・電源モジュール
発熱部品の温度管理や冷却補助に使用されます。
熱伝導グリス選びで重要なポイント
熱伝導グリスは熱伝導率だけで選ぶものではありません。確認したいポイントは、
✔ 熱伝導率
✔ 使用温度範囲
✔ 絶縁性
✔ 耐久性
✔ 耐腐食性
です。
電子機器では放熱性能だけでなく、絶縁性や長期安定性も重要になります。
M-HCD 熱伝導グリス
エムアンドエムの熱伝導グリス M-HCD は、シリカと特殊合成油を主成分とした熱伝導グリスです。
特長
・熱伝導率 2.0W/m・K
・絶縁耐力 5kV/mm
・使用温度範囲 -50℃～200℃
・RoHS対応
・耐久性、耐帯電性、耐腐食性に優れる
・CPU、ヒートシンク、IGBT、ヒーター、温度センサーなどに使用可能
熱を効率よく伝え、電子部品の安定動作と長寿命化をサポートします。
まとめ
熱伝導グリスは、電子部品の発熱を効率よく逃がすための重要な材料です。
CPUやIGBTだけでなく、ヒーターや温度センサーなど工業用途でも広く使用されています。
放熱性能を高め、設備の安定稼働や部品寿命の向上を目指す場合は、用途に合った熱伝導グリスの選定が重要です。
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