M-HCDの主な特長
📌 M-HCDとは？
M-HCDは、電子部品などの発熱体とヒートシンク・放熱板の間に使用する熱伝導グリスです。
部品の表面には、一見平らに見えても微細な凹凸があります。
発熱部品とヒートシンクを直接取り付けるだけでは、その隙間に空気が残り、熱が伝わりにくくなることがあります。
M-HCDを薄く塗布することで接触面の隙間を埋め、発熱部品からヒートシンクへの熱伝導をサポートします。
外部リンク：JST物質データベース（Nikkaji）
👉熱伝導グリス（CPUグリス）とは？ヒートシンクとの役割と放熱の仕組みを解説 –
🔵 M-HCDが選ばれる理由
① 熱伝導率2.0W/m・K
M-HCDの熱伝導率は2.0W/m・Kです。
発熱部品とヒートシンクなどの間に塗布し、接触面の微細な隙間を埋めることで、部品から発生する熱を放熱側へ効率よく伝えます。
② －50℃～200℃の幅広い温度範囲
M-HCDは、**－50℃～200℃**の幅広い温度環境に対応します。
電子機器だけでなく、温度条件の厳しい産業機器や設備の熱対策にも使用できます。
③ 幅広い発熱部品に対応
CPUだけでなく、IGBT・パワーモジュール・インバーター・LEDなど、さまざまな発熱部品に使用できます。
電子機器から産業機器まで、幅広い放熱用途に対応します。
④ 耐帯電性・耐腐食性・耐久性
M-HCDは、耐帯電性・耐腐食性・耐久性を備えた熱伝導グリースです。
長期間使用される電子部品や産業機器など、安定した熱対策が求められる用途に適しています。
⑤ 電子機器から産業設備まで使用可能
パソコンなどの電子機器だけに用途を限定せず、産業機器や各種設備の発熱部にも使用できます。
CPU・IGBT・パワーモジュール・インバーター・ヒーター・温度センサー・LEDなど、さまざまな熱対策に使用できる汎用性の高い熱伝導グリースです。
🎯 主な使用用途
M-HCDは、発熱部品とヒートシンク・放熱板などの接触面におすすめです。
特に、電子部品の温度上昇を抑え、安定した放熱が必要な用途に適しています。
・CPU
・CPUクーラー
・ヒートシンク
・IGBT
・パワーモジュール
・インバーター
・電源装置
・制御盤内の発熱部品
・LED・LEDモジュール
・ヒーター
・温度センサー
・電子機器
・産業用電子機器
・各種発熱部品と放熱板の接触面
電子機器だけでなく、産業設備の発熱対策にも使用できる熱伝導グリスです。
👉ドローンメンテナンスに使うグリスとは？接点・可動部・放熱の用途別に解説 –
🔵 こんな用途におすすめです
・ 電子部品の温度上昇を抑えたい
・ ヒートシンクへの熱伝導を改善したい
・ 熱伝導率2.0W/m・Kのグリスを探している
・ CPU・IGBT・パワーモジュールに使用したい
・ インバーター・制御盤の熱対策をしたい
・ ヒーター・温度センサー周辺に使用したい
・ －50℃～200℃の温度環境で使用したい
・ 産業機器にも使用できる熱伝導グリスを探している
📋 製品仕様
| 項目 | 内容 |
| 製品名 | M-HCD |
| 分類 | 熱伝導グリス |
| 対応規格 | NSF H1 |
| 使用温度範囲 | －50℃～200℃ |
| 外観 | 灰色 |
| 主な特長 | 熱伝導・放熱・幅広い温度対応 |
| 主な用途 | CPU・ヒートシンク・IGBT・パワーモジュール・ヒーター・温度センサーなど |
| 容量 | 50g |
※実際の使用可否は、使用温度・材質・設備条件・などをご確認ください。
外部リンク：IPROS – グリース比較
🔍 他のグリースとの選び分け
| 使用条件 | 推奨製品 |
| 熱伝導を上げ放熱したい | M-HCD |
| 導電性を持たせながら接点・通電部を潤滑したい | M-ELC |
| 接続済み接点の防湿・防水・保護を重視 | M-CPG |
| 一般金型・日常保全・コスト重視 | MK-DEM |
| Oリング・パッキン・ガスケットなどゴム部品の潤滑 | MK-OPA |
| 食品容器金型・NSF H1・シリコン | M-FOD |
| 精密機器・小型機構向け | M-PPT |
特に注意したいのが、M-HCDとM-ELCの違いです。
M-HCD＝熱を伝える「熱伝導グリス」
M-ELC＝電気的な導通を目的とする「導電性グリス」
用途が異なるため、目的に合わせて選定してください。
どのグリースを選べばよいか分からない場合は、使用温度・使用箇所・材質・食品との接触状況・現在使用しているグリースなどをお知らせください。
用途に合わせてご提案します。
🛠 使用方法
① 発熱部品とヒートシンクなどの接触面に付着した汚れ・油分・古いグリスを除去します。
② M-HCDを接触面に薄く均一に塗布します。
③ ヒートシンク・放熱板などを取り付け、接触面になじませます。
④ 使用後は温度やグリスの状態を定期的に確認してください。
使用時のポイント
・必要以上に厚く塗らない
・接触面全体へ薄く均一に塗布する
・古い熱伝導グリスはできるだけ除去する
・発熱部品と放熱部品を適切に密着させる
❓ よくある質問
Q. M-HCDは普通の潤滑グリスですか？
M-HCDは一般的な機械潤滑を主目的としたグリスではなく、発熱部品からヒートシンクなどへ熱を伝えるための熱伝導グリスです。
Q. 熱伝導率はどのくらいですか？
M-HCDの熱伝導率は2.0W/m・Kです。
発熱部品と放熱部品の接触面に塗布し、熱伝導をサポートします。
Q. CPUにも使用できますか？
CPUとCPUクーラー・ヒートシンク間などの熱伝導用途に使用できます。
CPUだけでなく、IGBT・パワーモジュールなどの産業用途にも使用できます。
Q. M-ELCとの違いは何ですか？
目的が異なります。
M-HCDは熱を伝えるための熱伝導グリス、M-ELCは電気的な導通を目的とした導電性グリスです。
Q. どのくらい塗布すればよいですか？
基本は、接触面の微細な隙間を埋める程度に薄く均一に塗布します。
必要以上に厚く塗るのではなく、発熱部品と放熱部品をしっかり密着させることが重要です。
Q. 使用温度範囲は？
M-HCDの使用温度範囲は**－50℃～200℃**です。
実際の使用可否は、部品温度や使用環境なども含めて判断してください。
Q. どの製品を選べばよいかわかりません。
発熱部品の種類、使用温度、必要な熱伝導性能、塗布箇所などをお知らせいただければ、用途に合わせてご提案します。
📩 お問い合わせ・資料請求
製品選定や用途に応じたご提案は、経験豊富なスタッフにお任せください。サンプルのご請求・技術相談・お見積り依頼などもお気軽にどうぞ。
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